[实用新型]电路板钻孔设备有效

专利信息
申请号: 202020989486.7 申请日: 2020-06-03
公开(公告)号: CN212193482U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 张大超 申请(专利权)人: 合肥美铭电子科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D5/08;B26D5/06;B26D7/02;B26D7/26
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 韦群
地址: 231600 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种电路板钻孔设备,包括横向滑块,其活动设置在开设于基板上的滑槽内,所述横向滑块与用于驱动其沿滑槽横向运动的横向丝杠连接;纵向滑块,其活动设置在横向滑块上,所述纵向滑块与用于驱动其沿横向滑块纵向运动的纵向丝杆连接;竖向螺杆,其活动设置在纵向滑块上;以及固定块,其活动套接在支撑架上,用于夹持固定电路板。本实用新型通过设置能够在支撑架上移动的固定块,实现调节两个固定块之间的距离,进而能够夹持固定住尺寸不同的电路板,提高了整个装置的通用性;同时,通过在固定块上设置压块,能够为电路板边缘提供良好的支撑,避免电路板在钻孔过程中的移动和翘起。
搜索关键词: 电路板 钻孔 设备
【主权项】:
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