[实用新型]一种上磁工装快速填装装置有效
| 申请号: | 202020984459.0 | 申请日: | 2020-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN214059123U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
| 发明(设计)人: | 李杰;王俭锋;叶国萍 | 申请(专利权)人: | 汇隆电子(金华)有限公司 |
| 主分类号: | B65G47/82 | 分类号: | B65G47/82 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 321000 浙江省金华市经*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及石英晶体、电子元件制造装置领域,具体为一种上磁工装快速填装装置。包括台盒,台盒设置磁装台、遮盖挡板、升压柄,遮盖挡板转轴设置连接在磁装台的一侧,所述磁装台为内部中空为吸排腔,吸排腔和外界相通设置吸排口,吸排口设置校准板,校准板设置若干半手工磁片填槽,校准板的底部吸排腔内横向设置顶板,顶板的底部设置直齿轨,顶板对应半手工磁片填槽在自身顶部设置顶压块;所述半手工磁片填槽的底部还镂空设置顶孔,顶板在升降过程中顶压块穿透过顶孔,顶压进半手工磁片填槽。设置上压下顶的100%相互匹配的结构,不会出现顶压错位的情况,工艺过程优质,不同于现有技术,本装置能将整个工艺操作流程反向过来。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 工装 快速 装置 | ||
【主权项】:
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