[实用新型]一种单晶圆多层清洗回收设备有效
| 申请号： | 202020971157.X | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN211980561U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 魏剑宏 | 申请（专利权）人： | 苏州昂科微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州相城经济技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单晶圆多层清洗回收设备，包括柱形清洗回收腔，所述清洗回收腔底部设有第一电机，第一电机的输出轴向上穿过清洗回收腔底面并与吸盘连接，吸盘上放置有单层晶圆，清洗回收腔内腔壁设有3层环形回收斜槽，回收斜槽在清洗回收腔外部与相应的回收管道连接，清洗回收腔顶部设有转动喷头结构，转动喷头结构包括设置在清洗回收腔顶部的第二电机，与第二电机输出轴连接的转轴，设置在转轴端部的转盘以及均匀设置在转盘上的4个喷嘴,所述喷嘴均与相应的液体管道连接，清洗回收腔顶端连接有竖直设置的升降气缸。整个设备结构设计合理，可以在同一个清洗腔中完成多个清洗任务而且可以回收相应的液体，省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶圆 多层 清洗 回收 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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