[实用新型]芯片模组和电子设备

摘要

本申请公开一种芯片模组以及一种电子设备，所述芯片模组包括：光学传感芯片，所述光学传感芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面内形成有焊盘和传感区域；位于所述光学传感芯片内的若干光通孔，所述光通孔自所述第二表面贯穿所述光学传感芯片的部分厚度，与所述光学传感芯片的传感区域相对应，用于向所述传感区域传导光信号；填充于所述光通孔内的透光层以及位于所述透光层上方的光学结构；位于所述光学传感芯片的第二表面同侧的导电结构，所述导电结构电连接至所述焊盘。上述芯片模组的厚度较低。