[实用新型]一种软硬结合板有效
申请号: | 202020959844.X | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN212211497U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 彭添;刘元和;黄加胜 | 申请(专利权)人: | 珠海新业电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/05 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 陈慧华 |
地址: | 519180 广东省珠海市斗门区井岸镇新青工业园洋青*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种软硬结合板,包括硬性线路板,包括从下往上依次设置的硬性基板层、绝缘层、线路层和油墨层;设置在硬性基板层下端的散热组件,包括散热板,散热板上开设有散热槽,散热槽内涂覆有导热硅脂。通过在硬性基板层下端设置散热组件来达到对线路板散热的作用,散热板和硬性基板层的接触面积大,能够吸收到的热量更多,在散热板上开设的散热槽可以增加散热板的散热面积,以增加散热效率,在散热槽内涂覆的导热硅脂可以进一步增强线路板散热,并且导热硅脂涂覆在散热槽内不易被刮掉,减少重新涂覆导热硅脂的次数。导热硅脂常用在电器上;线路层由铜制成。 | ||
搜索关键词: | 一种 软硬 结合 | ||
【主权项】:
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