[实用新型]一种便于调节的磁片切割装置有效
| 申请号： | 202020952642.2 | 申请日： | 2020-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN212653553U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 玄明岩;肜亚询 | 申请（专利权）人： | 信东电子材料科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/26 | 分类号： | B26D7/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种便于调节的磁片切割装置。该切割装置包括：驱动装置和调节组件，所述驱动装置输出端与所述调节组件连接；所述调节组件包括：螺纹杆、限位件和切割座，所述螺纹杆与所述切割座连接，所述限位件设置于所述螺纹杆；所述切割座上设置有切割刀片。本申请解决了现有的磁片切割装置切割效率低下，同时无法实现多个磁片同时切割的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 调节 磁片 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信东电子材料科技（无锡）有限公司，未经信东电子材料科技（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020952642.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基板处理装置
- 下一篇：一种快速升降温的钡钨电极低压烧结炉
