[实用新型]一种四面发光的LED芯片级封装结构有效
| 申请号： | 202020951850.0 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212161804U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 侯宗扬 | 申请（专利权）人： | 四川博亚蜀云光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 何艳娥 |
| 地址： | 610000 四川省成都市成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种四面发光的LED芯片级封装结构，属于LED芯片封装技术领域，包括封装框、第一反光镜和反光板,第一反光镜分别均匀分布在封装框的一侧边缘，且第一反光镜的一端分别与封装框通过胶水粘结设置，并且反光板位于封装框的上端，同时反光板的一端均与封装框固定连接，封装框的内侧设有导光板，且导光板通过螺丝与封装框固定连接，并且封装框的中部设有芯片放置槽。该种四面发光的LED芯片级封装结构通过结构的改进，使本装置在发光以及光芒扩散时，能具备多层次的均匀发光，使LED芯片的低层面亦可接收光亮，以避免上、下光层产生断层，进而使发光更均匀，并且本装置在实际使用时不易产生色差，使用的可靠性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 四面 发光 led 芯片级 封装 结构 | ||
【主权项】：
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