[实用新型]一种手机底板加工装置有效
| 申请号： | 202020924655.9 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN212553136U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 杨义权 | 申请（专利权）人： | 重庆威斯壮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/00 | 分类号： | B24B19/00;B24B57/02 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 刘鑫 |
| 地址： | 409100 重庆市石柱*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种手机底板加工装置，包括上箱体、下箱体、用于喷射切削液的喷射装置和打磨装置，所述上箱体内部设有打磨台，所述打磨装置设于所述打磨台上，所述上箱体外壁设有控制面板，所述控制面板能控制打磨装置对手机底板进行打磨，所述喷射装置位于所述上箱体的顶端，所述上箱体的底端设有用于分离切削液和杂质的过滤板，所述下箱体用于回收切削液，所述上箱体侧面还设有便于取放手机底板的双开门，本实用新型通过设于上箱体顶部的喷射装置，对手机底板喷射切削液，以便刀具在手机底板上打磨、刻画，多余的切削液从过滤板流入下箱体，大大降低工人的工作环境中的切削液含量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 底板 加工 装置 | ||
【主权项】：
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