[实用新型]一种适用于激光器生产的高效封帽机有效
| 申请号： | 202020923373.7 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN212342597U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 李枢烜 | 申请（专利权）人： | 湖北嘉烜科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 尹丽华 |
| 地址： | 437299 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于激光器生产的高效封帽机，包括上电极、下电极、压板、压盘、滑动块和液压杆，所述下电极设有第一通道，所述第一通道的上方夹持有激光器，所述激光器包括管帽、管座和与管座连接的若干管脚，第一通道的顶端两侧均设有滑动槽，所述滑动槽的内部滑动连接所述滑动块，所述滑动块的顶部固定有液压杆，所述液压杆的顶端固定有压板，所述压板的另一端底部固定第一柱体，所述第一柱体的内部滑动连接有第二柱体，所述第二柱体的底端固定有压盘，所述第二柱体上套接有缓冲弹簧。本实用新型能够有效对半导体激光器管座进行夹持，同时不会对其进行划伤，使用便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 激光器 生产 高效 封帽机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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