[实用新型]一种多功能运维检修平台有效

专利信息
申请号: 202020919076.5 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN212518144U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 王君 申请(专利权)人: 王君
主分类号: H02B3/00 分类号: H02B3/00;H02G1/02;B25H3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250000 山东省济南市历*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种多功能运维检修平台,包括至少两卡勾,所述卡勾下部设置有定位螺孔,所述卡勾顶部设置有两螺孔体,两所述卡勾顶部于螺孔体处设置有导轨体;所述导轨体内侧于螺孔体处旋接有压紧螺栓;所述导轨体内侧嵌有前侧和顶部开放式的运维检修仓;所述运维检修仓后侧顶部和前侧底部固定有工具挂接板;所述工具挂接板上开设有用于挂接运维检修工具的挂扣排孔;本实用新型的多功能运维检修平台,能够与现有的登高装置配合组装,从而为登高装置建立临时运维检修平台,方便检修仪器和检修工具进行摆放,提高运维检修效率。
搜索关键词: 一种 多功能 检修 平台
【主权项】:
暂无信息
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