[实用新型]一种IC芯片插座

摘要

本实用新型属于集成电路封装技术领域，涉及一种IC芯片插座。本实用新型包括插座本体，还包括芯片承载台，所述插座本体非芯片引脚插孔的两侧，具有挡板，挡板的垂直高度低于插座本体具有引脚插孔两侧的垂直高度，挡板与具有引脚插孔的两侧使插座本体中形成镂空区域，芯片承载台的中部向下凸起，芯片承载台凸起的部分与插座本体镂空区域契合，且芯片承载台两翼伸展部分的宽度大于挡板的宽度，即芯片承载台与插座本体嵌合后，芯片承载台的两侧向外凸出；芯片承载台与插座本体嵌合后，芯片承载台的顶部表面低于插座本体具有引脚插孔两侧的顶部表面。本实用新型的方案简化了直插式封装芯片的拔出方式，使得芯片在更换过程中引脚不易受损。