[实用新型]一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘有效
| 申请号： | 202020914079.X | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN211788945U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 彭艳亮;史伟言;徐良;刘建哲;江虹 | 申请（专利权）人： | 黄山博蓝特半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68;H01L33/00 |
| 代理公司： | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人： | 曹宏筠 |
| 地址： | 245000 安徽省黄山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘，包括托盘本体和设置在托盘本体上的数个载片台，所述载片台的外围设置有环形凹槽，环形凹槽内设置有可上下浮动的定位凸台。所述托盘上还设置有可以方便拆卸更换的定位销。本实用新型可无需借助摆片工装，即可实现快速装片，简化了生产操作流程，提升了生产效率，也降低晶片划伤的风险。且托盘接近寿命只需更换定位销即可，大大节约了成本，可广泛应用于LED衬底制造领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 刻蚀 led 图形 蓝宝石 衬底 托盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
