[实用新型]一种PCD钻头用激光开沟加工设备有效
| 申请号： | 202020912242.9 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN212239632U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 张金贤;石锡祥;颉斌斌;赖秉生 | 申请（专利权）人： | 厦门厦芝科技工具有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/02 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 戚东升;李俊楠 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种PCD钻头用激光开沟加工设备，包括机架，机架上设有X轴直线模组，X轴直线模组的滑块上设有Y轴直线模组，Y轴直线模组的滑块上设有夹持机构，PCD钻头能被夹持在夹持机构上并与竖直面保持倾斜，且PCD钻头在夹持机构的作用下能进行轴向转动；机架上设有与PCD钻头对应设置的激光头，激光头能竖直朝下发射出激光并照射在PCD钻头的钻柄上。本实用新型通过X轴直线模组、Y轴直线模组和夹持机构的协同配合能带动倾斜于竖直面被夹持在夹持机构上的PCD钻头按预设轨迹沿X轴、Y轴方向运动的同时并能轴向自转，以便通过激光在PCD钻头的钻柄上开沟。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcd 钻头 激光 加工 设备 | ||
【主权项】：
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