[实用新型]一种用于加工精密半圆阶梯孔环治具有效

专利信息
申请号: 202020910856.3 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN212371640U 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 徐成武;赵盟 申请(专利权)人: 盘起工业(大连)有限公司
主分类号: B23Q3/00 分类号: B23Q3/00
代理公司: 大连瑞博晟知识产权代理有限公司 21259 代理人: 杨迪
地址: 116000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种用于加工精密半圆阶梯孔环治具,涉及分合模模具制造领域。包括治具机体、限位块、顶紧块、压紧块,所述治具机体上表面中心开设产品装夹槽、限位块安装槽、顶紧块安装槽,产品装夹槽的宽度方向两侧各开设一个压紧块安装丝孔;所述限位块两端开设用于锁紧固定的安装孔,中心开槽用于产品装夹槽穿过;所述顶紧块两端开设用于锁紧固定的安装孔,中心为带有顶紧螺丝孔的凸起,用于产品的径向锁紧;所述压紧块中心开设与压紧块安装丝孔配合的安装孔,用于产品的轴向锁紧,下方为用于产品装夹槽穿过的槽。本实用新型解决了注塑合模后衔接处必须无接缝、踏边等现象出现,在部件加工中,将无法保证的位置精度变为可实现加工,满足了生产及技术的需要。
搜索关键词: 一种 用于 加工 精密 半圆 阶梯 孔环治具
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