[实用新型]一种封装用键合丝绕卷架有效
| 申请号： | 202020900519.6 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212424971U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈磊 | 申请（专利权）人： | 辰芯电子材料（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B65H57/28 | 分类号： | B65H57/28;B65H54/553;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380 | 代理人： | 耿恩华 |
| 地址： | 201100 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于键合丝加工领域，具体涉及一种封装用键合丝绕卷架，包括绕卷台，所述绕卷台上安装有电机，所述电机的输出端连接有减速机，所述减速机的输出端连接有联轴器，所述联轴器的一侧设置有A轴架，所述联轴器输出端连接有贯穿所述A轴架的A转轴；将绕卷盘放置在A盘架和B盘架之间的夹持区间，将限位栓螺入绕卷盘和A盘架与B盘架的连接处，实现绕卷盘的锁固安装，可防止绕卷盘在键合丝绕卷时随转轴旋转发生偏移，保持绕卷的稳定性；引线架随电动滑座在导轨上做匀速的左右位移，在引线架左右位移过程中，键合丝均匀的缠绕在绕卷盘的卷轴上，保持绕卷盘上卷轴各处缠绕的整齐度，使键合丝均匀的缠绕，提升绕卷质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 用键合丝绕卷架 | ||
【主权项】：
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