[实用新型]单向TVS半导体器件有效

专利信息
申请号: 202020886427.7 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN211929482U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 廖兵;沈礼福 申请(专利权)人: 苏州达晶微电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31;H01L29/861
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215163 江苏省苏州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种单向TVS半导体器件,包括二极管芯片、金属基座和引线架,一环氧封装层包覆于二极管芯片、金属基座和引线架上,所述引线架的横金属板位于二极管芯片的正上方且其焊接区通过焊锡层与二极管芯片另一极电连接,所述第一竖金属板和第二竖金属板各自与横金属板相背的一端分别为第一引脚部、第二引脚部,此第一引脚部、第二引脚部均从环氧封装层内延伸出;所述环氧封装层的下表面且位于2个所述第二引脚部左右侧均开有至少一个第一凹槽,所述环氧封装层的下表面且位于第一引脚部前后侧均开有至少一个第二凹槽。本实用新型既有利于进一步降低器件的体积和占用PCB电路板的面积,也更有利于快速带走热量。
搜索关键词: 单向 tvs 半导体器件
【主权项】:
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