[实用新型]一种散热性能好的大功率LED封装有效
| 申请号: | 202020871071.X | 申请日: | 2020-05-22 |
| 公开(公告)号: | CN211858648U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
| 发明(设计)人: | 张成美;张成捷 | 申请(专利权)人: | 安徽佳拓科技发展有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/64;F21V19/00;F21V29/87;F21V29/76;F21V15/01;F21V27/00;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 | 代理人: | 张海燕 |
| 地址: | 237000 安徽省六安市裕安区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种散热性能好的大功率LED封装,包括外壳体,所述外壳体内侧壁设置有透明板体和反光面,且透明板体设置在反光面的上方,所述外壳体内设置有LED灯基板,且LED灯基板上设置有LED灯,所述LED灯基板下端设置有散热基板,且散热基板的下端设置有散热片,同时散热片下端贯穿外壳体。该散热性能好的大功率LED封装,设置有反光面,在反光面的作用下增强硅胶封装后的LED的出光,提高LED的透光效果,设置的外壳体为铝制,不仅散热好,且重量轻,同时透明板体为透明陶瓷制成,透光性好,且导热率高,设置的导热硅脂,增强散热基板和LED灯基板之间接触面的结合程度,提高散热基板的导热效果,同时散热基板下端等间距设置的散热片,增强其散热面积。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 散热 性能 大功率 led 封装 | ||
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