[实用新型]一种MIC密封结构及移动终端设备有效

专利信息
申请号: 202020868845.3 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN211702105U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 黄玉光;聂竹苗;赵传保 申请(专利权)人: 无锡睿勤科技有限公司
主分类号: H04M1/03 分类号: H04M1/03;H04M1/18;H04R1/08
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 王松怀
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种MIC密封结构及移动终端设备,该MIC密封结构包括电池盖、位于电池盖内侧天线、位于天线第一部分背离电池盖一侧的喇叭支架、位于喇叭支架背离天线第一部分一侧的主板、位于主板背离喇叭支架一侧的前壳、以及位于主板背离天线第一部分一侧的MIC器件;电池盖上形成有出音孔,前壳上形成有第一导音通道,喇叭支架与主板之间形成有第二导音通道,主板上形成有第一导音通孔和第二导音通孔,MIC器件形成有工作孔,其中,出音孔与第一导音通道连通,第一导音通道与第二导音通道通过第一导音通孔连通,第二导音通道与工作孔通过第二导音通孔连通。该MIC密封结构能够降低MIC器件产生TDD噪音。
搜索关键词: 一种 mic 密封 结构 移动 终端设备
【主权项】:
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