[实用新型]一种电子样机封装结构有效
| 申请号： | 202020846708.X | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN211959845U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 布国亮;安迪;杨万朋 | 申请（专利权）人： | 西安嘉业航空科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙) 42239 | 代理人： | 余丽霞 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供的一种电子样机封装结构，其包括封装和模芯组件；封装位于模芯组件的外侧，通过螺钉连接，模芯组件将pcb电路板上的热量传递到机壳上。进一步地，封装包括上盖，拉手及机壳，拉手位于上盖的内侧凹槽内，上盖位于所述机壳前端，上盖双耳位于所述机壳内壁，通过螺钉连接；模芯组件包括散热片和pcb电路板，散热器位于pcb电路板的顶层，通过螺钉连接。本实用新型提供的一种电子样机封装结构，其具有良好的散热功能，拆卸便捷，互换性好，节约成本，为模块化设计提供了结构支撑，具有良好的市场推广力及市场价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 样机 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安嘉业航空科技有限公司，未经西安嘉业航空科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020846708.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种环保型保温隔热板
- 下一篇：弓型板力矩限制器模拟试验装置
