[实用新型]一种财务用凭证打孔装置有效

专利信息
申请号: 202020842411.6 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN212684188U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 刘莹 申请(专利权)人: 重庆财经职业学院
主分类号: B26F1/02 分类号: B26F1/02;B26D7/00;B26D7/02;B26D7/27;B42B5/02
代理公司: 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 代理人: 何浩
地址: 402100 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及凭证打孔技术领域,且公开了一种财务用凭证打孔装置,包括支架,所述支架的两个内壁之间滑动连接有压力滑块,所述压力滑块内部转动连接有调高螺杆,所述调高螺杆的底部固定连接有磁铁块一,所述磁铁块一的底部活动连接有定位柱,所述定位柱的底部固定连接有底部加热板,所述底部加热板的底部固定连接有钻头。通过将定位柱外部套接的铆管嵌套在待打孔凭证表面的孔洞内部,通过电线给顶部加热板和底部加热板进行通电加热,通过发热的顶部加热板和底部加热板加热铆管的顶端和底端,进而将铆管的上下两个端口熔化成限位卡盘,进而可以实现对待打孔凭证的固定封装,从而达到了打孔和装订同时完成的效果。
搜索关键词: 一种 财务 凭证 打孔 装置
【主权项】:
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