[实用新型]一种散热性能好热电分离铜基板有效
| 申请号： | 202020825817.3 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN211720820U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 卢昭旭 | 申请（专利权）人： | 江西伟创丰电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人： | 吴余琴 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市龙南县龙南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热性能好热电分离铜基板，包括铜箔带基层板，所述铜箔带基层板下表面开设有凹槽，所述凹槽内部顶端位置复合有石墨烯导热层，所述石墨烯导热层下表面粘接有冷却液箱，所述冷却液箱下表面粘接有半导体制冷片，所述冷却液箱下表面对称安装夹持组件，所述半导体制冷片位于夹持组件之间，所述铜箔带基层板两端对称安装抗压组件，本实用新型在铜箔带基层板下方的凹槽内部安装石墨烯导热层、冷却液箱和半导体制冷片，石墨烯导热层把铜箔带基层板的热量传递至冷却液箱，冷却液有效的吸收热量，半导体制冷片用于对冷却液箱进行制冷，从而提高铜箔带基层板的散热性能，铜箔带基层板两端的抗压组件具有很好的抗压防护性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 热电 分离 铜基板 | ||
【主权项】：
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