[实用新型]一种用于导电泡棉开齿线的模切装置有效

专利信息
申请号: 202020821902.2 申请日: 2020-05-18
公开(公告)号: CN213107247U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 李佳佳 申请(专利权)人: 德斯科电子科技(昆山)有限公司
主分类号: B26F1/40 分类号: B26F1/40;B26D7/00
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 潘志渊
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于导电泡棉开齿线的模切装置,涉及导电泡棉加工技术领域,为解决现有的导电泡棉开齿线的模切装置大多为一体式的结构,不能灵活的拆卸清理使用,时间久了会产生大量碎屑和杂物堆积在设备内部的问题。所述模切平台的上表面设置有载板插槽和模具插槽,且载板插槽和模具插槽与模切平台一体成型设置,所述载板插槽的内部安装有泡棉承载板,所述泡棉承载板的前端面上设置有传动拉槽,所述模具插槽的内部安装有对应模具,所述对应模具的内部设置有齿线模槽,且齿线模槽与对应模具一体成型设置,所述模切平台的上端设置有四个导向立柱,且四个导向立柱的下端均与模切平台的上端焊接连接。
搜索关键词: 一种 用于 导电 泡棉开齿线 装置
【主权项】:
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