[实用新型]一种陶瓷介质芯片收集装置有效
| 申请号： | 202020810764.8 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN212245350U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 赖伟生;林晓;田德彪;许可斦;杨德发 | 申请（专利权）人： | 汕头市瑞升电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G65/23 | 分类号： | B65G65/23;B65G65/32 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 陈烨彬;林天普 |
| 地址： | 515000 广东省汕头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种陶瓷介质芯片收集装置，包括支撑架和集料斗，集料斗安装在支撑架上，其特征在于：所述陶瓷介质芯片收集装置还包括翻转托架和转轴，转轴可转动安装在所述支撑架上，且转轴沿左右方向设置；翻转托架处在所述集料斗的正上方，翻转托架左右两侧分别通过一第一连接杆与转轴连接；翻转托架的后侧边沿上设有至少一个限位部件，限位部件处在翻转托架与转轴之间。本实用新型能够实现对陶瓷介质芯片进行快速收集，并且操作方便、省力，有利于提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 介质 芯片 收集 装置 | ||
【主权项】：
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