[实用新型]一种轻量化三层热电分离PCB板有效
申请号: | 202020772029.2 | 申请日: | 2020-05-12 |
公开(公告)号: | CN211860656U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 朱育浩 | 申请(专利权)人: | 广州志信电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511400 广东省广州市番*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种轻量化三层热电分离PCB板,包括底板,所述底板靠近左右两侧均开设有两个螺纹孔,两个所述螺纹孔为前后设置,所述螺纹孔内腔螺纹连接有螺钉,所述底板顶部固定连接有两个固定块,两个所述固定块为左右设置,两个所述固定块相互靠近的一侧均开设有卡槽,所述卡槽底部固定连接有两个固定杆,两个所述固定杆为前后设置,一种轻量化三层热电分离PCB板在使用时,通过将固定杆插接在本体上的开孔内腔使本体可以卡接在卡槽内腔,通过滑块和第一滑杆使活动板可以移动,从而使活动块可以随时靠近和远离固定杆的顶部,方便本体的安装和拆卸。 | ||
搜索关键词: | 一种 量化 三层 热电 分离 pcb | ||
【主权项】:
暂无信息
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