[实用新型]一种安装贴合的通孔PCB板有效

专利信息
申请号: 202020753764.9 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN211880698U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 乔冰岩 申请(专利权)人: 深圳市华升鑫电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 代理人: 叶垚平;李立
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种安装贴合的通孔PCB板,包括基板,所述基板的表面四角处开设有通孔,所述通孔的内侧贯穿有防护套,所述防护套的表面对称形成有调节凹陷,所述防护套的两端端部对称开设有延伸至调节凹陷表面的顶槽,所述防护套的两端通过翻转贴合在基板的表面,所述调节凹陷与防护套的横截面呈“T”型结构,所述防护套为弹性材质构件,所述基板的内部开设有内槽,所述内槽的内壁等距离开设有安装槽,所述安装槽的内侧嵌入有支撑板;通过设计的防护套,可以在使用中,将通孔的内壁进行防护,避免因外部的固定件插入造成与通孔的损伤,延长了使用寿命;设计的调节凹陷和顶槽,可以方便的将防护套的两端放置在基板的两侧进行固定限位。
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