[实用新型]一种集成电路封装盒专用的防开启结构有效
| 申请号： | 202020729958.5 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN211907414U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 吴雪贞 | 申请（专利权）人： | 龙岩市鹰飞工业设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;E05B65/00;E05B37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 364200 福建省龙*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装盒专用的防开启结构，其结构包括封装盒、封装盖、安装槽、散热孔、接线槽、锁固机构和卡固机构，本实用新型所述一种集成电路封装盒专用的防开启结构，通过在封装盒前侧设置了锁固机构，通过第一固定座将扣件接入扣槽内侧，使数字锁将扣件固定至扣槽内侧，从而将封装盖固定在封装盒顶部，工作人员可转动数字键打乱数字，防止其他人员开启封装盖，通过在封装盒后侧设置了卡固机构，通过将封装盖盖至封装盒顶部，使扣块接入滑腔内侧，使固定框将凸块挤进凹槽内侧并使凸块贴合滑腔内侧滑动，使滑杆滑进滑槽内侧，使卡固机构为封装盖提供固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 专用 开启 结构 | ||
【主权项】：
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