[实用新型]一种高精度可除锡式BGA返修装置

摘要

本实用新型涉及一种高精度可除锡式BGA返修装置，包括第一侧架、第二侧架、底板以及横梁，第一电机的输出轴固定设置有丝杆，横梁上活动连接有第一滑块，第一滑块的底部固定设置有螺母座，螺母座的底部固定设置有气缸，底座的底部从左至右依次固定设置有除锡管、热风喷嘴和吸料装置；第一侧架和第二侧架之间水平方向活动连接有推板，移动块通过铰接轴与连杆铰接，第二滑块上固定设置有夹持块。通过控制取料装置移动至料盘上方，将待返修的电路板吸取，将物料放置在载物台上，第二电机的工作可以间接推动两块相对设置的夹持块相对或相向移动，对电路板进行有效地夹持固定，该装置操作简单，通过自动化控制提升工作效率。