[实用新型]一种真空吸盘及硅片运送装置有效
| 申请号： | 202020723203.4 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN212161781U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 张福庆;王贵梅;王盼 | 申请（专利权）人： | 晶澳太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 顾友 |
| 地址： | 055550 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种真空吸盘及硅片运送装置，属于光伏生产技术领域，该真空吸盘包括一空心主体；空心主体至少包括用于吸附硅片的第一平面，第一平面为平整平面，且第一平面开设有若干真空孔；真空吸盘还包括一开口，开口设于第一平面以外的空心主体上，相较于传统的U型吸盘，当该空心主体具有一定真空度时，真空孔呈负压并吸附硅片，硅片吸附在该第一平面上，由于该真空吸盘与硅片接触面为整个第一平面，在吸附过程中，真空吸盘与硅片的接触面较大，故真空吸盘对硅片产生的压强较小，从而避免对硅片产生磨损，进而提高硅片质量、提高电池片生产效率，避免了双面镀膜工艺中的由U型吸盘引起的EL发黑问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 吸盘 硅片 运送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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