[实用新型]一种采用热流体封装电感的模具有效
申请号: | 202020722940.2 | 申请日: | 2020-05-06 |
公开(公告)号: | CN212010708U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 戎智增;管如梁 | 申请(专利权)人: | 昆山特姆罗自动化有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00;H01F41/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种采用热流体封装电感的模具,包括依次叠放的安装板、中模板和上模板,在所述中模板的内部具有密闭的腔体,在所述腔体内盛放粉材和电感元件;还包括顶针,所述顶针穿过所述安装板伸入至所述腔体,并能够进行伸缩运动,在所述上模板连接有上冲,所述上冲穿过所述上模板盖设于所述腔体的顶部,通过在中模板内部形成真空环境,利用温度和压力的变化将热流体与线圈相结合,能够快速实现产品的加工,而且该方式能够降低模具的成本,有效保护模具,提升其使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 流体 封装 电感 模具 | ||
【主权项】:
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