[实用新型]一种电子模块元件包钻孔装置有效
| 申请号： | 202020711024.9 | 申请日： | 2020-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN212096679U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 郑炎锋;廖红樱 | 申请（专利权）人： | 福州富跃电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350000 福建省福州市仓山区建新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种电子模块元件包钻孔装置，包括钻孔台，钻孔台的顶部设有固定架，固定架的内壁两侧设有滑槽，滑槽的底部安装有第一弹簧，第一弹簧的顶部抵持有连接块，固定架内设有伺服电机，伺服电机的两侧与连接块固定连接，固定架的左侧设有主动轮；采用上述技术方案，将待钻孔的电路板放置于底座上方，先驱动伺服电机，带动钻头转动，再通过转动主动轮，收卷钢丝绳，将滑槽的连接块向下拉动，进而使伺服电机向下移动，伺服电机上的钻头对电路板进行钻孔，连接块上的传动杆随着连接块向下移动，传动杆通过转轮使测量尺向上提升，通过测量尺的上升高度，从而判断钻头的钻孔深度，从而提供了一种钻孔深度精确的电子模块元件包钻孔装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 模块 元件 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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