[实用新型]一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构有效
| 申请号： | 202020701519.3 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN212207763U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 张智;向祥林 | 申请（专利权）人： | 苏州芈图光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 唐学青 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(苏州)自由贸易试*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构。该耦合结构包括：硅光芯片、陶瓷基板、陶瓷插芯、毛细管、有源芯片组件、金属管脚及单模光纤，硅光芯片配置于陶瓷基板的一侧上，陶瓷插芯，其与硅光芯片与相对且同侧的配置于陶瓷基板的一侧，其内设有基台，该有源芯片组件配置于陶瓷插芯的基台上，单模光纤分别连接有有源芯片组件与硅光芯片，以传输光；毛细管，其用以气密封装有源芯片组件；金属管脚，其电性连接该有源芯片组件内的有源芯片，以提供驱动能量。该耦合结构可减少耦合封装的尺寸、封装成本，同时该耦合结构解决有源芯片气密封装的可靠性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 有源 耦合 结构 | ||
【主权项】：
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