[实用新型]一种高效散热的陶瓷PCB板有效
申请号: | 202020700983.0 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN211860654U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 刘辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市浩达电路有限公司;河南省浩达电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
地址: | 518102 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高效散热的陶瓷PCB板,包括基板,所述基板的上表面设置有导电印刷图形层,所述基板的下表面设置有的散热层,所述基板的拐角位置均固定安装有防撞装置,所述基板的上表面位于导电印刷图形层的拐角位置均开设有安装孔,所述导电印刷图形层的表面设置有元器件,所述散热层的内部固定安装有散热装置,所述防撞装置包括橡胶座、连接杆、弹性球、导向滑槽、压块和缓冲弹簧。本实用新型所述的一种高效散热的陶瓷PCB板,能够出风加速陶瓷PCB板散热层内的空气流动并延长冷空气停留时间,配合设有的多个空心导热铜管扩大散热面积,使得陶瓷PCB板散热效果极佳,还能够缓冲撞击力而防止陶瓷PCB板损坏,降低报废的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 陶瓷 pcb | ||
【主权项】:
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