[实用新型]三引脚晶体管封装引线框结构有效
| 申请号： | 202020699143.7 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN212934607U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 施锦源;刘兴波;宋波 | 申请（专利权）人： | 深圳市信展通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L29/78 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭涛;宋鹏跃 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶体管封装，尤其涉及一种三引脚晶体管封装引线框结构,包括基板与三引脚晶体管封装引线框单元，所述三引脚晶体管封装引线框单元呈阵列式设置在基板上，所述三引脚晶体管封装引线框单元包括基岛及分别与基岛连接的第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述第一引脚设置在基岛上方的中间位置处，所述第二引脚设置在基岛下方的左侧，所述第三引脚设置在基岛下方的右侧，所述第一引脚到第二引脚之间的距离与第一引脚到第三引脚之间的距离相等。本实用新型的三引脚晶体管封装引线框结构具有散热性较好、结构上较为满足单MOS管芯片封装的要求且不会造成引脚的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 晶体管 封装 引线 结构 | ||
【主权项】：
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