[实用新型]一种芯片包装盒有效
| 申请号： | 202020687120.4 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN212580536U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王淑琴 | 申请（专利权）人： | 苏州高邦半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D45/32 | 分类号： | B65D45/32;B65D81/05;B65D81/07 |
| 代理公司： | 合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙) 34180 | 代理人： | 刘骐鸣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片包装盒，包括盒箱，所述盒箱的左侧开设有通口，且盒箱左侧与连接板右侧固定连接，所述连接板顶部与第一连接杆底部固定连接，所述第一连接杆顶部与转轴底部固定连接，所述转轴右端依次贯穿圆盘左侧、通口延申至与板块的右侧固定连接，所述转轴的外壁套设有弹簧，所述弹簧的右端与板块的左侧固定连接，所述转轴的外壁套设有空心柱，所述空心柱的内壁开设有与转轴外壁上的外螺纹相啮合的内螺纹，所述空心柱的左侧与圆盘的右侧固定连接。该芯片包装盒，通过转动圆盘使空心柱向右移动，从而使空心柱一边向右移动，一边挤压着弹簧，从而使板块向右移动，直至使第二海绵垫与芯片的一侧接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 包装 | ||
【主权项】：
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