[实用新型]一种自动裁切装置有效
| 申请号: | 202020664584.3 | 申请日: | 2020-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN212625613U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 李亚山;赵栓铸;李荣魁 | 申请(专利权)人: | 晶澳(邢台)太阳能有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048;B32B38/00 |
| 代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人: | 杨光 |
| 地址: | 054000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种自动裁切装置,属于机加工生产技术领域,解决了现有技术中手工裁切物料裁切精度低导致物料褶皱进而导致层压后的组件背板凹坑、双玻组件出现裂片或气泡的问题。本实用新型包括第一支架、第二支架、驱动装置和刀片;第一支架和第二支架之间设置调节装置,通过能够相对滑移的滑块和导轨调节第一支架和第二支架的间距,使第一支架和第二支架相远离或相抵触;驱动装置为电机,用于驱动刀片移动,通过电机带动刀片向靠近第一支架和第二支架相抵触位置的方向移动以切割物料。本实用新型实现了对层压机物料的自动化裁切,裁切精度高,裁切速度快,提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 自动 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





