[实用新型]一种层状介质盒及具有该层状介质盒的转环有效
| 申请号： | 202020664251.0 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN212328599U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 张承臣;李朝朋;马越;祝贺;刘国栋;韩英 | 申请（专利权）人： | 沈阳隆基电磁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B03C1/02 | 分类号： | B03C1/02 |
| 代理公司： | 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 | 代理人： | 白晓晰 |
| 地址： | 113122 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种层状介质盒及具有该层状介质盒的转环。该层状介质盒，该层状介质盒包括：立体框架；其中，所述立体框架为内部中空的框架结构，其中空位置自下至上依次叠放有若干层平行介质组件，用以感应磁场以吸附矿浆内的磁性物料。本实用新型通过立体框架形成框架结构，以实现平行介质组件的固定；通过叠放在立体框架内的若干层平行介质组件，感应磁场以吸附矿浆内的磁性物料；平行介质组件的叠放设置，减少了平行介质组件和立体框架之间的焊接量和穿丝量，解决了常规介质盒易变形的问题，同时提高了介质盒的生产效率。同时，焊接量较少，有效地减少了由于焊接产生的应力变化，提高了介质盒的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层状 介质 具有 | ||
【主权项】：
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