[实用新型]一种电子设备加工用涂胶装置

摘要

本实用新型公开了一种电子设备加工用涂胶装置，具体涉及电子设备加工领域，包括输送带，所述输送带上设有多个放置槽，所述输送带顶部设有压平机构；所述压平机构包括安装竖板，所述安装竖板上嵌套设有轴承，所述轴承内侧设有第一转杆，所述第一转杆端部固定设有不粘辊。本实用新型通过利用不粘辊对胶水进行压合，从而使得胶水在电子元器件顶部被压平，同时由于不粘辊的特性，胶水无法粘合在不粘辊的表面，因此不会出现因胶水附着而导致的电子元器件表面胶水厚度不足的情况，与现有技术相比，有效提高了电子元器件成品的质量，同时涂刷更加均匀，实际使用效果更好。