[实用新型]一种高占空比的热电堆红外探测器芯片有效

专利信息
申请号: 202020645072.2 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN211954454U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 徐乃涛;孙其梁;程进;李宋泽 申请(专利权)人: 无锡微视传感科技有限公司
主分类号: G01J5/16 分类号: G01J5/16
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 213400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高占空比的热电堆红外探测器芯片,涉及红外传感器技术领域,包括基底以及依次设置在基底上的热电堆层、红外吸收层第一电极和第二电极,热电堆层包括周期排布的若干个热偶单元,每个热偶单元包括第一热偶对和两个第二热偶对,并且第一热偶对和一个第二热偶对通过第一冷结端串联相接,一个第二热偶对和另一个第二热偶对通过第一冷结端串联相接,热偶单元之间通过第二冷结端串联相接,第一电极连接热电堆层中的第一个热偶单元的第一热偶对,第二电极连接热电堆层中的最后一个热偶单元的另一个第二热偶对。通过增加第二热偶对使红外探测器芯片的利用率最大化,增大探测器输出电压,提高器件响应率,优化器件性能。
搜索关键词: 一种 高占空 热电 红外探测器 芯片
【主权项】:
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