[实用新型]真空装置及真空镀膜设备有效
| 申请号： | 202020622724.0 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN212270215U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李王俊;陈晨 | 申请（专利权）人： | 苏州迈正科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 孙海杰 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种真空装置及真空镀膜设备，涉及真空镀膜设备技术领域，所述真空装置包括：真空腔室、载板和进气机构和阻风板，所述载板用于支撑晶体片，所述进气机构设置在所述真空腔室的腔盖上，用于向所述真空腔室内充气，所述载板和阻风板均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板位于所述进气机构的出风口和载板之间，用于阻挡所述出风口吹出的气流吹向所述载板。所述载板和阻风板均位于所述真空腔室内部，且所述阻风板位于所述进气机构的出风口和载板之间，由出风口吹出气流直接冲击到阻风板上，而不会直接吹向晶体片，从而减少气流对晶体片的冲击，降低气流对晶体片的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 装置 真空镀膜 设备 | ||
【主权项】：
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