[实用新型]凸起基体，电路和倒装芯片组件有效
| 申请号： | 202020592475.5 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211907429U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | L·施瓦茨;D·凯雷;J·洛佩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(ALPS)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种凸起基体，一种电路和一种倒装芯片组件。提供了一种凸起基体包括很多凸块，其中每个凸块在凸起基体的平面中旋转不对称。凸块以向心布置定向。凸起基体的第一部分中的凸块在第一轴线上具有第一节距，并且凸起基体的第二部分中的凸块在第一轴线上具有第二节距。第二节距不同于第一节距。凸块具有较长直径和较短直径的椭圆形形状。向心布置将凸块的较长直径定向为从凸起基体的中心径向延伸的方向。根据本公开的实施例的凸起基体能够提供相对高的凸块密度和较低的短路风险。 | ||
| 搜索关键词： | 凸起 基体 电路 倒装 芯片 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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