[实用新型]一种芯片触角末端新结构有效
| 申请号: | 202020577270.X | 申请日: | 2020-04-17 |
| 公开(公告)号: | CN212303648U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
| 发明(设计)人: | 孙效中;李江华;汤为 | 申请(专利权)人: | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32 |
| 代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 刘跃 |
| 地址: | 213100 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种芯片触角末端新结构,包括芯片本体,所述芯片本体的外侧边缘固定连接有若干个触角,所述触角远离芯片本体的一端设有触角末端,所述芯片本体的前侧设有管体,所述管体的内腔设有连接杆,所述连接杆远离管体的一端延伸至外侧,并固定连接有L形板,所述L形板上设有固定机构,所述连接杆顶部远离L形板的一端设有锁定机构。本实用新型一种芯片触角末端新结构,通过对触角末端横截面为圆形,避免了沟槽形成尖角问题,从而提高器件可靠性,即优化电场分布,提高可靠性,另外制作时无需增加额外的工艺步骤,完全兼容现有工艺。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 触角 末端 结构 | ||
【主权项】:
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