[实用新型]一种存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统有效
| 申请号： | 202020566815.7 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN211577896U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 韩学平;孙万忠;刘静;周明春 | 申请（专利权）人： | 泰鑫高科（北京）技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/86 | 分类号： | G06F21/86;G06F21/79;G01R19/165;G01D21/02 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 薛云燕 |
| 地址： | 100020 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种存储芯片防拆自毁密封体安全防护系统。该系统包括嵌套为一体的上、下壳体，且二者底部开口形成中空腔体；整个系统通过半绝缘紧固螺栓固定于使用存储芯片的电路板上，存储芯片密封于下壳体的中空腔体内；上、下壳体之间有缝隙且缝隙形成连通的空间，该连通的空间中设置导线网层、气压传感器、温度传感器、湿度传感器，其中导线网层敷设在上壳体的内壁，半绝缘紧固螺栓旋转时，使导线网层的两个导线层连通后又断开；下壳体的中空腔体内设有电源模块、自毁装置和内部控制模块；上壳体的外壁设置综合接口，综合接口上设置蜂鸣报警器、指示灯和数据接口。本实用新型反应灵敏、体积小、环境适应性好，提高了存储芯片的数据安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储 芯片 自毁 密封 安全 防护 系统 | ||
【主权项】：
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