[实用新型]电池片裂片装置有效
申请号: | 202020559888.3 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN211980596U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 赖林松;周志伟;尹建刚;叶建春;颜传祥;陈锐;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L31/18;H01L21/304 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 黄章辉 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电池片裂片装置,包括底座、移动载台模组、开槽模组和裂片模组;移动载台模组用于固定电池片,并带动电池片依次传送至电池片裂片装置的上下料工位、开槽工位和裂片工位;开槽模组用于对位于开槽工位的电池片进行开槽;裂片模组用于沿电池片的开槽处边加热边冷却位于裂片工位的电池片,从而沿开槽处分离电池片。与现有技术相比,裂片模组对电池片的开槽处边加热边冷却,使电池片热胀冷缩产生热应力从而电池片沿开槽处自动裂开,避免采用机械应力掰片时容易造成电池片隐裂、破损从而影响电池片的转化效率,电池片通过移动载台模组即可依次传送至各工位分别进行上下料、开槽和裂片,无需多次固定电池片,提高了加工精度和加工效率。 | ||
搜索关键词: | 电池 裂片 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造