[实用新型]一种芯片生产用板材切割设备有效

专利信息
申请号: 202020558331.8 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN211980573U 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 朱延政 申请(专利权)人: 江苏止芯科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 商祥淑
地址: 210000 江苏省南京市秦淮区永智路6*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及芯片生产技术领域,尤其涉及一种芯片生产用板材切割设备,包括底座,所述底座的上端面开设有凹槽,且凹槽内抽拉设置有集渣盒,底座上端面的两侧垂直焊接有侧板,侧板的一侧螺旋配合有螺栓,螺栓的螺纹部的一端安装固定有L形挤压块,侧板一侧的上部通过螺钉水平安装固定有支架,且支架之间焊接有滑轨,滑轨的中部开设有通槽,滑轨的通槽内插设有第一T形杆,第一T形杆的垂直部套设有支撑块,且支撑块位于滑轨的上端面,第一T形杆垂直部的下端面通过螺钉安装固定有切割装置本体。本实用新型中,在切割时,滚轮可以辅助的作用,避免切割时发生偏移,大大提高了芯片生产的效率。
搜索关键词: 一种 芯片 生产 板材 切割 设备
【主权项】:
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