[实用新型]一种芯片生产用板材切割设备有效
| 申请号: | 202020558331.8 | 申请日: | 2020-04-15 |
| 公开(公告)号: | CN211980573U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
| 发明(设计)人: | 朱延政 | 申请(专利权)人: | 江苏止芯科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 商祥淑 |
| 地址: | 210000 江苏省南京市秦淮区永智路6*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型涉及芯片生产技术领域,尤其涉及一种芯片生产用板材切割设备,包括底座,所述底座的上端面开设有凹槽,且凹槽内抽拉设置有集渣盒,底座上端面的两侧垂直焊接有侧板,侧板的一侧螺旋配合有螺栓,螺栓的螺纹部的一端安装固定有L形挤压块,侧板一侧的上部通过螺钉水平安装固定有支架,且支架之间焊接有滑轨,滑轨的中部开设有通槽,滑轨的通槽内插设有第一T形杆,第一T形杆的垂直部套设有支撑块,且支撑块位于滑轨的上端面,第一T形杆垂直部的下端面通过螺钉安装固定有切割装置本体。本实用新型中,在切割时,滚轮可以辅助的作用,避免切割时发生偏移,大大提高了芯片生产的效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 生产 板材 切割 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





