[实用新型]一种用于电路板加工的开孔装置有效

专利信息
申请号: 202020549630.5 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN211917034U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 张如慧 申请(专利权)人: 梅州科捷电路有限公司
主分类号: B26D7/26 分类号: B26D7/26;B26D7/00;B26F1/00
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘洋
地址: 514000 广东省梅*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于电路板加工的开孔装置,包括工作台,所述工作台的顶部设置有开孔机,所述开孔机的底部开设有凹槽,所述凹槽的内部设置有开孔头,所述开孔头的表面等距离开设有限位孔,所述凹槽的内部贯穿开设有贯穿孔,所述开孔机的端部表面设置有贯穿贯穿孔内部与限位孔连接的螺钉,所述螺钉与限位孔卡合连接;本实用新型通过设计的限位孔,使得在需要更换开孔机上的开孔头时,可以通过设计的凹槽、限位孔、贯穿孔和螺钉方便快捷的进行更换,相比较现有的技术,大大方便了开孔头的更换工作。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 加工 装置
【主权项】:
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