[实用新型]一种手机主板加工用切割装置有效
| 申请号： | 202020542241.X | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN212146619U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 胡耿贤 | 申请（专利权）人： | 重庆市华佳宏科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/16 | 分类号： | B26D1/16;B26D5/08;B26D7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401120 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机主板加工用切割装置，包括底箱，所述底箱左侧上端安装有控制箱，并且在控制箱的前侧倾斜位置处设有控制面板，在所述底箱右侧上端焊接有支撑架，所述支撑架与控制箱之间焊接连接架，在连接架左侧底端固定有第一气缸，并且在第一气缸下端通过伸缩杆连接限位板，在所述连接架中心位置于第一气缸右侧焊接有固定架，并且固定架两侧均开设有条形槽，所述固定架通过条形槽连接调节架，并且调节架以前后滑动的方式安装在固定架上。本实用新型中在固定架上设有条形槽，调节架可以根据需求来进行前后位置的移动，可以实现对手机主板的切割处理，而且配合限位板的作用使得切割比较方便且提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 主板 工用 切割 装置 | ||
【主权项】：
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