[实用新型]热继电器的导板结构有效
| 申请号： | 202020531766.3 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN212084935U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 胡绿妙 | 申请（专利权）人： | 乐清市杰森电器有限公司 |
| 主分类号： | H01H71/16 | 分类号： | H01H71/16 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 陈晓辉 |
| 地址： | 325600 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种热继电器的导板结构，涉及低压电器技术领域，解决了现有技术中存在的两导板在受力方向不均匀情况下，会有侧翻和脱落的技术问题。该装置包括一体式结构的导板，其中，所述导板位于热继电器的壳体内，所述壳体内安装有双金属片和脱扣机构，所述双金属片插入到所述导板内且所述双金属片在受热弯曲能推动所述导板横向移动，所述导板与所述脱扣机构相连接且所述导板移动能触发所述脱扣机构脱扣。本实用新型用于热继电器的过载保护。 | ||
| 搜索关键词： | 继电器 导板 结构 | ||
【主权项】：
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