[实用新型]一种中高档机电组件的封装装置

摘要

本实用新型涉及机电组件技术领域，且公开了一种中高档机电组件的封装装置，包括壳体，所述壳体的右侧固定连接有数据线，所述壳体的正面固定安装有检测框，所述检测框的内部开设有通槽孔，所述检测框的内部分别固定安装有横板、电机、第一轴承盒与弹片，所述电机的输出轴固定安装有第一齿轮，所述第一齿轮的外侧啮合连接有链条，所述横板的顶部固定安装有第二轴承盒，通过当弹片将会受到压强差的影响向下运动，弹片会通过连接杆带动插块向下运动，并且插块将会进入凹槽块的内部，直至插块与凹槽块内部的接触块，反之当弹片向上运动，插块与凹槽块相互分离，再通过气孔的配合使用，从而达到可以检查连接器的气密性。