[实用新型]一种芯片表面自动打孔装置有效
| 申请号： | 202020522673.4 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211719565U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 詹友明 | 申请（专利权）人： | 高劲（广东）芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 邹成娇 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区勒流街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片表面自动打孔装置，包括打孔装置主体和异步电机，所述打孔装置主体的底端固定连接有支撑杆，且支撑杆的底端固定连接有底座，所述打孔装置主体的内部开设有滑槽，且滑槽的内部插设有移动臂，所述移动臂的内部开设有限位槽，且限位槽的左侧固定连接有齿条，所述限位槽的内部安装有第一齿轮。本实用新型设置有异步电机和移动臂，打开异步电机，使异步电机带动第一转动杆转动，第一转动杆带动第一齿轮转动，使移动臂在滑槽内上下滑动，从而便于自动打孔，通过翘板和按压杆按压按压杆，使按压杆挤压翘板的右侧，并挤压弹簧，翘板的左侧上升并带动推杆从孔槽突出，从而方便取出芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 表面 自动 打孔 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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