[实用新型]一种非易失性存储器结构有效
申请号: | 202020519501.1 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN211480026U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 张傲峰;李建财 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 苗晓娟 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种非易失性存储器结构,属于集成电路技术领域。本实用新型的存储器结构包括:衬底;至少两个隔离结构,每个隔离结构的一端伸入衬底中,使衬底暴露侧壁;凹部形成于每个所述隔离结构侧壁与相邻所述衬底侧壁之间,所述凹部的一部分具有倾斜直线剖面形状所述凹部的另一部分具有弧形曲线剖面形状;隧穿氧化层形成于所衬底的一侧,且覆盖衬底表面及衬底侧壁;浮栅层形成于隧穿氧化层背离衬底的一侧,且覆盖隧穿氧化层、凹部及隔离结构;栅极闸门形成于浮栅层与隧穿氧化层之间,栅极闸门包括多个电流隧穿通道控制面。本实用新型有效的提高了栅极闸门对于电流隧穿通道的控制,减少漏电。 | ||
搜索关键词: | 一种 非易失性存储器 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的